Opis

Cechy produktu:

• Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
• Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
• Doskonała impedancja termiczna
• Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
• Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfiakcja:

• Przewodność cieplna:> 4,63 W / mK
• Impedancja cieplna <0,0087 ° C-in2 / W
• Spadek masy po 96 godzinach w 100 ° C: <0,15%
• Dopuszczalność @ 106 Hz: 2,4
• Opór objętościowy: 5,0 x 10E13 (Ohm * cm)
• Wytrzymałość dielektryczna: 2,5 KV / mm
• Temperatura pracy: -30 ~ 280 ° C
• Gęstość:> 3,15 g / cm3
• Zmienność: <0,15% @ 100?
• Stała dielektryczna:> 2,4
• Współczynnik rozproszenia: <0,005
• Lepkość: 12500 Pa s
• Wskaźnik tiksotropowy: 350 ± 10 1 / 10mm
• Kompozyty: 15% związków silikonowych
• Związki: 35% węgla
• Związki tlenków metali: 50%